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MEMS晶圓是怎么切割的？
2021-03-29 分享
激光隱形切割作為激光切割晶圓的一種方案，很好的避免了砂輪劃片存在的問題。
紫外激光切割機在半導體晶圓中的應用
2021-03-27 分享
紫外激光切割機目前已廣泛應用于半導體集成電路，包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片，單雙臺面可控硅晶圓切割劃片，砷化鎵，氮化鎵，IC晶圓切割劃片。
激光切割技術在太陽能電池制造中的應用
2021-03-26 分享
采用激光精密切割技術替代線切割，由于其非接觸加工，無應力，因此切邊平直蒸汽，無損壞，不會損傷晶片結構，電性參數要優于機械切割方式，這樣提高了成品率，降低了成本。同時，切縫寬度小，精度高，激光功率可調等特點，也使得應用激光精密切割技術可以控制切割厚度，從而可能實現太陽能電池的減薄。
激光切割是鋰電池加工的未來發展方向
2021-03-25 分享
鋰離子電池的生產制造是由一個個工藝步驟嚴密聯絡起來的。大體來說，鋰電池的生產包括極片制造、電芯制作以及電池組裝三部分。在這三個大的工序中，激光切割是其中的關鍵工藝。鋰電池作為新能源汽車的核心零部件，直接決定整車性能。隨著新能源汽車市場的逐步爆發，激光切割機未來將有很大的市場潛力。
激光切割藍寶石襯底LED芯片
2021-03-24 分享
LED芯片研制不斷向高效高亮度方向發展。傳統的芯片切割方式如金剛刀劃片，砂輪刀鋸切因其效率低，成品率不高已逐漸落伍，不能滿足現代化生產的需要，目前激光切割方式正逐漸取代傳統切割，成為目前主流切割方式。
激光切割技術在太陽能電池上的應用前景
2021-03-23 分享
相比線切技術，激光切割采用無接觸式加工，無應力，因此切邊平直蒸汽，無損耗，不會損傷晶片結構，既提高了成品率，降低了成本，切縫寬度小，精度高，激光功率可調，可以控制切割厚度，從而實現太陽能電池的減薄。激光切割技術可應用于大面積電池片進行劃線切割，精確控制切割精度及厚度，進一步減少切割碎屑，提高電池利用...
IC晶圓半導體自動激光劃片機的加工優勢
2021-03-22 分享
新型劃片-激光，激光屬于無接觸式加工，不對晶圓產生機械應力的作用，對晶圓損傷較小。由于激光在聚焦上的優點, 聚焦點可小到亞微米數量級, 從而對晶圓的微處理更具優越性, 可以進行小部件的加工; 即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進行材料加工。
紫外激光切割技術在半導體行業應用的優勢
2021-03-19 分享
由于紫外激光切割技術在半導體芯片切割中的優勢，國外已經廣泛采用這項工藝技術，特別是在一些高端的芯片 (如薄芯片、GaAs 晶圓)和量產的芯片(如藍光 LED 制造)方面。目前來看紫外激光技術還有很大的待開發潛能，它將在單位晶圓裸片數量和縮短投資回收期方面有進一步的發展，它將為半導體芯片切割開拓出一片嶄新的前景...
這款太陽能芯片激光劃片機的特點
2021-03-18 分享
太陽能芯片激光劃片機應用于LED紅黃光硅晶圓切割，也用于陶瓷、金屬等特殊材料的切割。技術原理：將激光聚焦于脆性材料表面，利用激光的高峰值能量，瞬間將工作物表面氣化的切割方法。設備特點：多激光點切割技術，提供特殊材料(硅襯底)的高品質加工，可兼容2英寸，4英寸，6英寸的晶圓切割，全自動上下料功能，無人值守式...
激光切割在醫療器械中的應用
2021-03-17 分享
近年來激光切割在醫療器械生產應用中已越來越廣泛，由于加工精度高、速度快、非接觸切割、柔性加工等特點，激光切割機在醫療器械業已經成為常用的生產工具，用于對所有常規的材料作焊接、切割和打標等處理。